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電子工藝實(shí)訓基地建設方案

電子工藝實(shí)訓基地建設方案基本組成部分：電子產(chǎn)品創(chuàng )新設計實(shí)訓區、PCB設計與制作實(shí)訓區、SMT焊接工藝實(shí)訓區、THT焊接工藝實(shí)訓區、電子產(chǎn)品裝配與檢測實(shí)訓區。滿(mǎn)足學(xué)校培養學(xué)生學(xué)習電子產(chǎn)品設計→PCB制造→電子器件焊接→電子產(chǎn)品調試→檢測→樣品成型等全電子信息系統知識。

電子產(chǎn)品創(chuàng )新設計實(shí)訓區旨在培養學(xué)生的掌握基本的電子信息設計技術(shù)，包括硬件設計和軟件設計。

PCB設計與制作實(shí)訓區主要使學(xué)生掌握板級設計與制作，從而真正掌握電子硬件設計知識。

SMT焊接工藝實(shí)訓區主要使學(xué)生掌握當前電子工藝制造的前沿及技術(shù)與工藝——SMT工藝與技術(shù)，培養滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求的技能型應用人才。

THT焊接工藝實(shí)訓區主要使學(xué)生了解并掌握插件器件封裝基礎知識、器件基本功能、焊接方法技巧、設備操作等知識與技能。

電子產(chǎn)品裝配與檢測實(shí)訓區主要使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品裝配、調試及測試技能。

配套課程

互聯(lián)網(wǎng)教學(xué)平臺

電子工藝實(shí)訓基地建設整體效果圖

電子產(chǎn)品創(chuàng )新設計實(shí)訓區

PCB設計與制作實(shí)訓區

SMT焊接工藝實(shí)訓區

THT焊接工藝實(shí)訓區